修羅居

台積電的煩惱

◎網路分享文章 / 作者：劉芮

6月30日，三星官方宣佈3n製程量產。

隨著晶片代工製程推進，英特爾剛在14nm擠完牙膏，台灣聯電和格羅方德( GlobalFoundries )乾脆放棄了10nm以下製程，中國中芯國際由於禁令問題，短期追趕無望，三星和台積電已然成為全村的希望。

不過仔細觀察兩個頭號玩家，看技術同屬第一梯隊，看收入實則相去甚遠。

在代表先進制程的5~10nm工藝上，台積電一個人拿走了全行業近九成的營收，三星則是先失去了蘋果這個大客戶，又因為5nm良率問題嚇跑了高通和輝達，期間還因為日本斷供光刻膠，打亂了生產節奏。

因此在台積電宣佈「下半年量產3nm」的情況下，三星趕在上半年最後一天「PPT首發」，更像是一次會計學的勝利，意在穩住潛在客戶。

另一個例子是，台積電在3nm製程沿用了成熟的FinFET工藝，三星則非常激進的採用了紙面參數更好、但良率提升更慢的GAA工藝，頗有放手一搏的意味。

三星流年不利，台積電的處境就好嗎？

01

砍單：先進製程的冬天

晶片代工是一個捆綁在摩爾定律車輪上滾滾向前的遊戲。

所謂摩爾定律，即「積體電路上可容納的元器件的數量每隔18至24個月就會增加一倍（相應的晶片制程也會不斷縮小）」。晶片代工的本質，就是趕在對手之前達到摩爾定律的工藝節點，在對手追上自己之前賺個差價。

但這個差價實在是太過豐厚了，舉例而言，台積電3nm量產在即，中國中芯國際目前還停留在14nm，營收占比也很小。前者去年的淨利潤是後者的10倍，市值是後者的26.5倍。

站在卡脖子的位置上，眾星捧月的台積電還能賺很長時間的差價。但另一方面，晶片代工廠和消費電子公司，其實是唇齒相依的關係。

一座12吋晶圓廠造價高達30億美元，台積電每年買設備、建產線的資本開支高達數百億美元。為這些成本買單的，其實是蘋果、輝達、AMD這些頂級晶片設計公司的訂單，也是iPhone、RTX顯卡和Ryzen處理器龐大的出貨量。

換句話說，台積電再厲害，終究是個乙方。所以，當下游的終端廠商開始過苦日子，作為上游的台積電，日子也不會好到哪去。這也是今年的消費電子市場正在發生的事：砍單。

6月底，台積電三大客戶蘋果、AMD、輝達幾乎同時砍單。蘋果直接把iPhone 14的首批出貨量砍了10%，輝達和AMD則因為PC市場疲軟「要求調整訂單」。

要知道，去年台積電568億美元營收中，26％來自蘋果，砍單對台積電影響很大。種種跡象表明，消費電子市場將面臨整體性的衰退。

三星官網宣布3nm當天，存儲晶片龍頭美光公佈財報，對第四財季的預測堪稱災難，68~76億美元的收入遠低於91.4億美元的分析師預期，原因則是「PC和手機需求疲軟」~~Gartner 預計，今年全球手機出貨量會下滑 7%，PC下滑9.5%。

財報發佈後，作為半導體景氣度指標之一的費城半導體指數下跌4.6%，輝達等晶片大廠全面下跌，順便帶崩了ASML、應用材料（Applied Materials）和台積電這些供應鏈公司。從公司市值看，台積電較年初已經跌沒了將近40%( 註:7月5日，最低點台幣$433元 )。

衰退的原因有很多，比如加密貨幣崩盤，比如消費者換機時間拉長，比如疫情帶動的PC出貨結束。但對台積電的影響都是一樣的：你們的貨賣不出去，怎麼給我報銷研發費用？

除了供應鏈管理大師蘋果，其他消費電子公司的存貨周轉天數都在增加 

隨著代工工藝的進步，晶片生產的費用其實是越來越高的：一座8英吋的晶圓廠造價動輒15億美元，一般的企業咬咬牙還能頂上。一座新的12英吋晶圓廠，造價起碼30億美元起步。

但目前來看，手機和PC的需求不振已經傳導到了產業鏈上游。ASML在財報中披露，將EUV光刻機的出貨量從55台砍到了40台，雖然看上去沒多少，但考慮到光刻機的單價，直接把ASML的預期增長拉低了10%。

過去一年多時間，半導體行業的景氣其實更多是以MCU晶片、IGBT晶片為代表的汽車晶片帶來的，對應著一季度銷量增長80%的新能源車市場。但問題是，這些晶片並不需要先進製程。

02

倒車：成熟製程的崛起

台積電的另一個身份是當之無愧的MCU晶片代工霸主，佔據了全球70%的車規級MCU產能。

MCU（Microcontroller Unit）俗稱單片機，玩具、手機和家電裡都有它的身影。但MCU的主要應用在汽車，一輛汽車上，可能有上百個MCU分佈於各個零部件。

車用和工控等晶片長期緊俏，也創造了一個奇特的現象：晶圓廠開倒車，反攻成熟製程。即便是台積電、三星和英特爾這樣的頂級玩家，也在成熟製程裡瘋狂擴產，更上游的光刻機，ASML不少訂單甚至是古老的DUV光刻機。

MCU對汽車生產無比重要，但對台積電來說，無論是MCU晶片，還是IGBT、射頻這類晶片，工藝大部分都還停留在2008年就開始量產的40nm，甚至更老的65nm。

雖然市場份額非常大，但汽車電子業務給台積電帶來的收入很少，只有5%左右的占比。看利潤，可能就更低了。

從財報看，台積電的收入構成主要有三塊：

1.智慧手機業務，主要是手機SoC的代工，蘋果、高通是大客戶。

2.HPC業務，即高速運算（High Performance Computing），比如AMD的CPU、英偉達的顯卡、蘋果的M1/M1 Max。

3.車用電子業務，既有MCU晶片、IGBT晶片，也有Mobileye的自動駕駛晶片，前兩者都是成熟制程。

過去幾年，手機的下游需求肉眼可見的飽和，HPC業務則因為PC出貨量下降、數字貨幣礦難、5G基建停滯出現滑坡。反倒是長期延續的汽車晶片短缺，創造了半導體的高景氣度。

比起先進製程按著三星打的所向披靡，成熟製程的代工台灣聯電能做、格羅方德( GlobalFoundries )能做、中國華虹和VIS也能做，競爭多了就沒什麼油水，典型的有份額無利潤。

汽車晶片的短缺，一開始有疫情影響，但本質還是供需的錯配。汽車生產商大多奉行零庫存理念，即所有零部件只預留一個「安全庫存」，以提高整體周轉效率。疫情爆發後，車企因為銷量下滑減少了晶片訂單，代工廠就把產線安排給了其他晶片。但疫情緩解疊加新能源車市場爆發，消失的訂單又回來了。

車規晶片大多動輒一年的的認證週期，就算有產能也不能立刻排上；而長期缺貨又讓車企對零庫存產生懷疑，開始瘋狂備貨，造成了產能的擠兌。實際上，真實的需求並沒有增加太多。

從各個企業的營收看，2021年的主要增長也來自成熟製程的產能增加。這種氣勢如虹的營收增長難免讓人問一句：不會有人還沒上車吧？

中國中芯國際在北京、上海、深圳都有28nm工廠的建設計畫，日本瑞薩電子( ルネサスエレクトロニクス株式会社 )甚至把2014年就關閉的產線重新開張，生產車規級功率晶片。今年活的最舒服的，反而是格羅方德( GlobalFoundries )這類放棄先進製程研發，徹底躺平的代工廠。

論摩爾定律上的攻堅，台積電無人能敵，但放下身段去和中芯國際搶成熟製程的訂單，對台積電來說利潤實在太低了。

另外，手機和PC依然是半導體市場最主要的下游應用，合計占比高達65%。汽車半導體雖然增長快，但基數太低，占比只有8%左右。這也是為什麼台積電不久前宣稱不再擴充40nm以上的產能，而是「呼籲」客戶儘快升級到28nm。

03

極限：摩爾定律的數字遊戲

晶片代工是一個被錢堆出來的產業。台積電的研發支出在所有公司裡可以排第二名，是中芯國際的7.3倍，這還不算高昂的設備投資。

製程的優勢不單單體現在技術上——當台灣聯電和中國中芯國際這類追趕者量產7nm時，台積電的7nm產線折舊很可能都結束了，相當於零成本運營。

無論如何，晶片代工的競爭格局都取決於摩爾定律的穩步推進，但現在的問題是：創新的步伐越來越慢了。

2016年，台積電和三星進入10nm攻堅的最後階段，英特爾則由於研發進度落後，只能升級個架構繼續湊合用，原本的10nm變成了14nm+。2017年，台積電和三星的10nm量產，英特爾再度難產，14nm++橫空出世。

當年3月，英特爾主管在官網上寫了篇文章，暗示台積電和三星玩文字遊戲，呼籲行業尋找「一個全新的製程度量方法」，還在文章裡掛了張圖，諷刺同業沒有按照摩爾定律的基本法反覆運算。

按照圖裡的規劃，英特爾會在2018年推出正宗的10nm，不過最後的結果是，英特爾掏出了魔改三代的14nm+++。

其實英特爾的說法並沒有錯，大部分人印象中，製程納米數越小，代表工藝越先進。但真正衡量晶片製程工藝的核心指標，其實上「邏輯晶體密度」~~只有密度越高，產品才越先進。把英特爾拖到2019年才量產10nm和同業的7nm對比，這個核心指標其實是差不多的。

所以以台積電的標準看，英特爾的10nm完全可以叫7nm，就連台積電也承認，納米數值已經不再代表真實的物理尺度，更像是行銷層面的術語。

眼見老對手AMD依靠台積電7nm工藝攻城掠地，英特爾選擇打不過就加入，把自家10nm命名為Intel 7，7nm命名為Intel 4。

對下游的終端廠商來說，製程進步帶來的紅利越來越少了。比如之前爆料的蘋果A15晶片，同功耗單核性能只提升了7%。CPU則用瘋狂堆核心對抗邊際效應減弱，GPU方面，製程進步換來的性能增加變少，廠家只能狂拉功耗換提升，輝達RTX 40系旗艦顯卡功耗據說達到驚人的800W。

性能沒有指數級增加，反倒是成本指數級增加：3nm晶片設計費用動輒15億美元，流片~~即晶片試生產的費用也越來越高：小米試產16nm的澎湃S2時，一次流片「只要」400萬美元。如今5nm的流片成本高達4725萬美元。

總而言之，摩爾定律放緩帶來的影響有兩方面：一方面晶片設計的成本越來越高，如果沒有產品龐大的出貨量做支撐，用得起的人會越來越少。

另一方面，製程的紅利越來越少，追趕者越來越多，台灣『聯發科』不再毫不猶豫的選台積電，而選擇英特爾為代工的傳聞就是很好的例子。

04

尾聲：巨人的煩惱

台積電的確有諸多煩惱，半導體是一個高度全球化的行業，台積電則是一家被全球頂級晶片產業鏈共同武裝起來的公司。它擁有很強的技術能力，但更關鍵的是，它專門做晶圓製造，跟AMD、輝達、高通等十幾家頂級半導體企業都是老朋友，利益不僅不衝突，還高度一致。

正如台灣IT教父施振榮所說：台積電是世界的朋友，三星是世界的敵人。

為了緩解摩爾定律失效的影響，台積電開始把大量的資本開支從前段的製造轉向後段封裝。目前，2.5D/3D封裝技術被認為是給摩爾定律續命的關鍵解藥。

去年全球2.5D/3D封裝投資裡，前七大半導體廠資本支出合計高達119.09億美元，英特爾、台積電、台灣日月光投控排名前三。

換句話說，台積電手裡的牌還有很多。

而在對「硬科技」的追逐甚囂塵上的中國，市場一直期待摩爾定律出現極限，這樣無論是三星還是格羅方德( GlobalFoundries )，無論是中國中芯國際還是華虹，都有了追趕的希望。

但話說回來，100米和100公里都是差距，騎自行車和開特斯拉都是追趕，在EUV光刻機斷供、資本開支擴後等情況下，中國代工業目前的現狀，更像是騎著自行車拼命追趕100公里的差距。

更何況，中國要出現一家台積電公司，在目前的環境下，可能需要的不僅是製造環節的高階工藝突破，也需要材料、設備、EDA等等全產業鏈的突破。

大雨傾盆之時，最後一個淹死的也是姚明( 2.26公尺 )。台積電的煩惱，終究是屬於強者的煩惱。

《台積電，到了抉擇的時刻》

◎網路分享文章 / 作者:風暴眼工作室 張沃若

在本月美國國會休會之前，兩黨最大的議題就是那個被拖了許久還遲遲未通過的《晶片法案》(CHIPS Act)。《 註:美國總統拜登8月9日簽署眾所矚目的美國晶片法案（CHIPS Act）》

2021年中期，參議院批准了《美國創新與競爭草案》，該法案希望爭取國會的共識，以政府出面出資，鞏固美國的優勢產業，尤其是半導體、先進製造等產業。

但在國會內部，這一法案卻被一拖再拖——英特爾等晶片巨企自然鼎力支持，希望能拿到這筆巨額補貼，而包括台積電等外企則拼命反對，生怕由於赴美建廠而失去自主性。資本兩方代表的政治勢力在國會上爭吵不休，讓法案冗長的討論從去年一直拖到今年。

直到7月28日，《晶片與科學法案》終於趕在國會休會前通過，這個涉及的資金上限或將高達2800億美元的法案將在下周被美國總統拜登正式簽署，唯一的變數是這項龐大的撥款，仍需要美國國會通過單獨的撥款立法。

為了刺激美國各界對於半導體產能的重視，提醒他們美國當下半導體供應鏈的脆弱，自然要瞄準擁有大量先進半導體製造產能的企業~~那擁有ASML超過一半產能的EUV光刻機、產能全球第一毫無爭議的台積電，自然成了這場風波的中心。

台積電：獨步全球的晶片產能

在全球「晶片荒」的當下，沒有幾家科技企業能免於仰台積電的鼻息。原因無他，就是台積電的晶片產能太猛了。

此前，據DIGITIMES報導，當台積電和其它台灣的晶圓廠新增產能上線後，台灣的全球代工市場份額有望達到70%。消息人士稱，僅台積電一家就佔據了全球晶圓代工市場約55%的份額。目前，台積電和其它台灣的代工廠共佔據全球約65%的市場份額。

而僅次於台積電的三星，晶圓代工市場份額只有17%左右。聯電和格羅方德( GlobalFoundries )各占約7%的市場份額。中國中芯國際和華虹的總市場份額達到6%。

同時晶片領域幾乎沒有給新興玩家留機會。消息人士認為，2023年後，隨著新增產能全部上線，預計上述廠商將共佔據全球代工市場份額的90%。即使有當地政府的補貼，留給其他公司的代工業務增長空間也非常小。

在現有的存量中，台積電可以說是絕對的一家獨大，而且是縱度與廣度上的全方面獨大~~

無論在28nm這種面世十多年的工藝還是在5nm等先進工藝上，台積電均佔據著著重要市場份額。

28nm技術堪稱台積電最長壽的工藝之一，2021年，28nm晶圓代工總營收超過72億美元，其中台積電的28nm晶圓代工營收佔據了全球約75%的份額，達54.11億美元。

而這僅佔據台積電晶圓收入的11%，隨著近年來台積電持續推進先進製程，其16nm及以下先進製程的出貨金額佔據台積電總營收占比高達64%。

先進製程5nm和7nm上的優勢成為台積電營收的主要動力，5nm制程出貨占台積電2021年晶圓銷售金額的19%，7nm制程出貨則占了31%。Gartner資料顯示，台積電5nm工藝的市占率已達到了90%以上，7nm工藝的市占率則達到了80%以上。

而且台積電沒有滿足於暫時領先的現狀，面對三星等廠商的追擊，其在更先進的2nm與3nm工藝上動作頻頻。

目前，台積電在3nm工藝開發方面取得了重大突破，8月份有望將「N3B」投片，而作為台積電第三版3nm製程的「N3E」也有望儘快上市，以「狙擊」三星在3nm上引入的GAAFET全環繞柵極電晶體技術。這也被外界視為兩大晶圓頭部廠商在先進製程上的一場精彩對弈。 

同時，台積電將於2022年底在台灣設立新工廠負責生產2nm晶片，並計畫於2024年開始量產。

而其主要對手三星則在去年宣佈從2025年開始大規模生產2nm晶片，英特爾也宣佈了加強代工計畫，並希望在2025年前能趕上台積電和三星等競爭對手。

不過回溯半導體歷史，英特爾和三星卯著勁追趕了這麼多年卻愈發顯得有心無力，甚至被這個曾經被它倆提攜的「後輩」甩得越來越遠。

源起：出徒IBM，卻亂拳打死老師傅

1985年，在美國的張忠謀( 1931年7月~ )受台灣政府之邀，來到台灣擔任「工業技術研究院院長」。

而晶片巨頭群雄環伺的東亞，則讓張忠謀發覺了一個巨大的商機~~全世界的半導體企業都是自己設計晶片，在自有的晶圓廠生產，並自己完成晶片測試與封裝。

「多項全能」為半導體巨頭們帶來了強大的行業准入壁壘，但也讓他們自身的發展受到了沉重的資產成本限制。

尤其是在日本產業依靠精細管理、成本優勢統治全球的80年代，被打得灰頭土臉的美國科技巨頭們亟需放開手腳束縛的機會。 

而張忠謀瞄準的就是這個機會。1987年，台積電成立，張忠謀開創了一個全新的晶圓代工模式，「台積電不生產自己的產品，只為半導體設計公司製造產品。」

這個獨闢蹊徑的商業模式幾乎沒人看好，因為那時還沒有獨立的半導體設計公司。不過，商業最大的邏輯就是其沒有一成不變的邏輯可循。

彼時日本產業正在全領域高歌猛進，甚至狂到要「買下美國」。應接不暇的美國不得不扶持幾個「盟友」來分流壓力。

一個是靠著組裝日本電子產品起家的三星電子，後來借開發出64K DRAM VLSI晶片引領了半導體市場。

另一個就是藉著英特爾的傾囊相授和IBM的授權，逐漸在晶片代工領域紮下根的台積電。

當時，張忠謀借私人交情將英特爾前任董事長兼CEO安迪·葛洛夫( Andrew Stephen Grove )約來臺灣，不但從正在裁撤記憶體業務的英特爾手裡拿下了台積電第一筆代工大單，還順勢讓英特爾手把手指導了半導體的200多道製程工序，直接接軌世界標準。

不過在上個世紀，這個世界晶圓代工的技術多是來自IBM的授權~~如果台積電一直交著專利費受制於人，也無法成長為後來的世界巨頭。

直到2003年，IBM公司向台積電推銷其0.13微米銅製程技術，被張忠謀認為其技術還不成熟，決定開啟自主技術研發，僅僅在一年多後，台積電便率IBM之先突破了電銅製程技術，徹底打破其技術霸權。

2004年，台積電拿下了全球一半的晶片代工訂單，位元列半導體行業規模前十。

此後IBM在台積電這個後輩的衝擊下，在晶圓代工領域一瀉千里，最終在2014年將代工業務轉給了格羅方德( GlobalFoundries )，徹底退出了這個領域。

據前台積電法務Richard Thurston透露，台積電曾五度考慮買下IBM在紐約州的晶圓廠，但卡在美國國防部及IBM擔心高階技術外流亞洲而未成功。

而上一位老師傅英特爾則更為尷尬，在2016年台積電和三星進入10nm攻堅的最後階段時，英特爾只能推出14nm+；2017年，台積電和三星的10nm量產，英特爾推出的是更為尷尬的14nm++~~真正的教會徒弟，餓死了師傅。

而早在2005年，功成名就的張忠謀宣佈卸任CEO，2009年6月11日，復宣布回任台積電CEO，在2018年6月台積電股東常會後正式辭去台積電公司職務，過上了退休生活。與此同時，當年與台積電一起打破日本產業霸權的三星，開始了與台積電的短兵相接。

激戰：台積電與三星的頭號玩家爭奪

與大洋彼岸的對手相比，三星這個對手要有韌性得多。

台積電成立的1987年，三星創始人李秉哲去世，三子李健熙接位，大膽提出三星要進行「二次創業」，重組了電子、通訊、半導體等部門，明確了電子和重工業兩大戰略重點。

與此同時，正面對決實在有心無力的美國，發起了對日本半導體的政治攻勢。

1986年美國迫使日本設置半導體對美出口價格下限，要求日本不許在美國市場傾銷晶片，並且保證美國的半導體產業可以獲得20%的市場份額。

1987年，因為東芝向蘇聯出口大型銑床等高技術產品，東芝的鑄造部部長林隆二和機床事業部部長谷村弘明被逮捕，分別獲10個月和一年的有期徒刑，東芝被處以200萬日元的罰款。 

同時，美國發動起301條款~~即外國立法、行政上違反協定，或者有損害美國利益的行為，美國有權採取單邊行動的立法授權條款，對日本約3億美元的晶片徵收100%懲罰性關稅~~同時對三星只收取0.74%的反傾銷稅。

亞洲區的首席貿易代表克萊德.普雷斯托維茨，則指責日本的半導體晶片產業政策不合理，強制日本修改國內經濟政策和方針。

在日本半導體的血肉上，三星啃得腦滿腸肥。在台積電拿下了全球一半的晶片代工訂單的2004年，三星則在存儲晶片領域徹底擊敗東芝，成為新的霸主。

但如臺灣IT教父施振榮所言：台積電是世界的朋友，三星是世界的敵人。三星不願意安心打工的台積電，而是想要鯨吞全領域的野心家。 

2009年，李在鎔~~就是那個因行賄罪被判2年半剛被假釋的三星公子哥，宣佈了一項名為「Kill Taiwan」的計畫，打算全面吃下台灣的面板、存儲晶片與晶片代工產業。

到該計畫在2013年被台灣《新週刊》披露時，這個計畫已經完成了三分之二~~只剩下台積電還遲遲未未被拿下。

因為薑確實還是老的辣。

2009年，三星的淩厲攻勢讓台積電不得不拉回了自己的初代目隊伍~~重返崗位的CEO張忠謀，以及當年突破電銅製程技術打破IBM霸權的關鍵人物蔣尚義。

蔣尚義帶來了讓台積電吃老本能吃到現在的28奈米製程關鍵技術，張忠謀則是拉來了台積電實力最雄渾的盟友~~蘋果。

當年主打給蘋果代工A系列晶片的三星，如今開始反噬老東家，在智慧機市場所向披靡，甚至連蘋果都有超過一半的關鍵零件要從三星採購。

而台積電也不負其所望，拿著蘋果90億美元的投資瘋狂擴廠，憑著A8晶片的代工在2014年吊打了三星。

而三星在此期間的進步，靠的卻是台積電出走的梁孟松。45nm、32nm、28nm，到全球首個14nm FinFET 工藝，雖然三星憑著台積電的「叛將」奮起直追，甚至一度反超。

但此後樑孟松因違反競業協議的訴訟落敗，改換門庭加入中芯國際，失去關鍵人物的三星逐漸回歸了自己的萬年老二。

A10晶片開始，蘋果的代工名單只剩下台積電。此後，台積電一騎絕塵，在晶片代工的廣度上再無對手，5nm工藝的市占率已達到了90%以上，7nm工藝的市占率則達到了80%以上，良品率更是吊打頻頻「發燒」的三星。

唯一可能對其造成威脅的，只剩2nm、3nm製程的首發爭奪。

2022年6月30日，在台積電宣佈「下半年量產3nm」之後，三星緊急宣佈3nm製程量產。

而計畫在2024年開始量產2nm工藝晶片的台積電，又一次領先了宣佈將於2025年量產2nm晶片的三星一步。

在徹底戰勝老冤家三星之後，台積電的戰場則切換到了廣袤的太平洋——那裡有著完全不同體量的玩家。

未來：中、美晶片決戰，難保中立

在近兩年的「缺晶潮」洗禮之後，全世界都明白了晶片於未來的重要性。

對於在高新技術上頻頻受挫的美國來說， 這次機遇更不能被失去~~尤其是在晶片上栽過一回的情況下。

根據美國議會的資料整理發現，美國的晶片產量在1990年達到了37%，而目前僅為12%。讓美國不安的是，美國公司90%以上的高端晶片都要依靠進口。按照現在的全球晶片工業格局，台積電等廠商如果不能確保正常的產能，那麼美國的高新技術產業將會出現嚴重的停頓，蘋果公司和通用公司等在供應鏈中擁有絕對話語權的公司也不例外。

而2020年的晶片短缺，讓美國經濟遭受約2400億美元的損失。四月份，通用公司印第安那州皮卡生產基地因缺乏汽車晶片而被迫停止生產半個月。

最重要的是，曾經獨步全球的台積電，人才(叛將)正不斷「流失」到其最大的對手中去~~故事裡提過的蔣尚義、梁孟松，以及當年一同打敗IBM的楊光磊，均先後加入了中國中芯國際。

美國國會兩院通過了價值2800億美元的《晶片和科學法案》（The CHIPS and Science Act），其中包含對半導體行業的520億美元資金支持。該法案規定，接受聯邦補貼的公司在未來十年內將被限制在中國或任何其他令其擔憂的外國進行任何「重大交易」，以擴大晶片製造產能。

其中具體提及了禁止受益公司10年內在中國擴大生產和投資比28納米更先進的晶片。儘管 28 納米晶片比目前世界上最領先的晶片落後幾代，但它們仍廣泛用於汽車和智慧手機中。

《晶片和科學法案》也有例外規定，如果晶片製造商的投資目的是保護在中國現有的重大商業利益，那麼可能允許他們繼續在中國投資。但這些例外只適用於擴大現有工廠設施，而且只適用於「傳統半導體」。

有分析人士指出，表面上看，這是為了限制中國獲取先進技術，實際上是把外資企業在中國擁有的高利潤生產能力，即高利潤生產能力，向美國轉移。

雖然晶片製造商似乎有一些迴旋餘地來保護其在中國的現有業務，但該法案的條款為企業製造了一個緩衝，實際上可能迫使台積電等晶片製造商在中美之間做出選擇。

對於一向標榜「多元」的台積電來說，這顯然不是一件好事。尤其是在此前美國將台積電列入所謂的「不安全」名單，還以提高晶片供應鏈透明度為由，要求台積電、三星等亞洲晶片大廠交出晶片資料、並將更多先進的晶片產能放在美本土等行為之後，美國的心思已經昭然若揭。

台積電同樣也在作出回應，其在美國亞利桑那州建造的為5納米制程晶圓廠，不但不是其最高階工藝，且台積電創始人張忠謀近日更是表示，美國缺乏晶片製造人才，且成本比台灣高50%，批「昂貴、浪費、又白忙一場」。

台積電美國亞利桑那州在建廠 

對於美國強迫「選邊站」的行為，台積電顯然極為低調。只是在當下的關口，它又不得不做出選擇。

◎來源:網絡 / 劉芮 / 張沃若

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